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讲准字94号:硅-铜纳米复合材料中孔洞成核的分子动力学研究

网络真人百家家乐app:2017-04-28|浏览次数:

题目:硅-铜纳米复合材料中孔洞成核的分子动力学研究

主讲:陈增涛

时间:5月17日10:00

地点:土力学院会议室

主办:土力学院


 

主讲概况:陈增涛,加拿大埃尔伯塔大学机械工程系教授。研究专长:固体力学。在Journal of the Mechanics and Physics of Solids, International Journal of Solids and Structures, Proceedings of the Royal Society A,Journal of Applied Physics,力学学报、科学通报等杂志发表论文121篇,其中SCI论文99篇,EI论文115篇。文章被SCI引用超过600次。撰写的韧性断裂的微观模拟一书由Springer出版社作为著名的固体力学丛书系列之一出版。曾获加拿大创新基金会领导者奖、获加拿大冶金矿业协会轻金属分会最佳论文奖(全加拿大每年一篇)、新不伦瑞克大学杰出研究奖、哈里森-麦肯恩基金会青年学者奖、德国洪堡研究员奖等重要奖项。

主讲内容:在面心立方铜基体中掺杂粒径处于1~10nm的硅颗粒,从而形成硅-铜纳米复合材料,具有许多独特的物理性能。研究该类材料的力学破坏机理,是推广应用的基础。本研究侧重于利用分子动力学模拟技术探究硅-铜界面开裂。结果表明,当基体初始无位错时,界面开裂主要是由不断累加的表面应力导致的。但是,当有初始位错时情况大为不同。任何情况下,位错发生与扩展都对后继开裂过程产生重要影响。研究还关注了第二相颗粒体积分数等因素的影响。


 

欢迎广大师生参加!

 

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